職位需求

2020屆校園招聘職位(實時更新)


職位一:高級器件工程師 

崗位職責:
1. 化合物半導體器件結構設計、模擬仿真和版圖設計
2. 產品技術方案的策劃與實施;
3. 器件技術開發。

任職要求:
1. 博士學歷,GaN、SiC、Si功率器件研究項目經歷,或GaN、GaAs射頻器件,LDMOS研究項目經歷;
2. 熟悉半導體器件物理和固體物理,熟悉微波工程相關知識或者電力電子相關知識;
3. 熟悉光刻、刻蝕、蒸發、剝離、沉積、酸堿處理等各單步工藝及其工藝流程的整合;
4. 熟練掌握常用的半導體器件計算機模擬軟件,熟練掌握版圖制作軟件,熟悉微波電路仿真軟件;
5. 優秀的團隊精神、交流能力和技術文檔撰寫能力與習慣,良好的英文書寫能力,以及和外籍專家流利交流的聽說能力。

 

 

職位二:器件工程師 

崗位職責:
1. 負責化合物半導體器件設計;
2. 器件技術開發;
3. 化合物半導體器件特性分析;
4. 與其他部門的協作。

任職要求:
1. 碩士學歷,半導體、微電子、物理等相關專業;
2. 熟悉半導體器件物理和固體物理;
3. 熟悉常用的半導體器件計算機模擬軟件;
4. 優秀的團隊精神、交流能力和技術文檔撰寫能力與習慣;
5. 良好的英文書寫能力,以及和外籍專家流利交流的聽說能力。

 

職位三:工藝研發工程師

崗位職責:
1. 負責新產品、新工藝的開發(制定研發計劃,新產品、工藝開發,研發成果評估,最終交付等環節)。
2. 負責分析、解決生產線出現的工藝異常與問題。
3. 負責進行日常SPC監控,分析產線各項監控數據,發現并解決其中的問題,維護生產穩定。任職要求:
1. 碩士學歷,微電子、半導體、材料學、物理學、光學等相關專業背景。
2. 有較為扎實物理學、半導體物理學理論基礎。
3. 對半導體工藝有基本的認識,了解半導體工藝的主要環節及基本原理;
4. 有GaN電子器件或工藝開發經驗者優先,熟練使用部分半導體制造設備,精通其原理,如:PECVD、ICP、EBL等優先;
5. 具有良好的邏輯分析能力、書面表達能力、人際溝通能力,良好的英文閱讀及書寫能力;
6. 優秀的團隊精神、交流能力和技術文檔撰寫能力與習慣,性格開朗、熱情,做事認真,有工匠精神,對技術性工作有高度的熱情。

 

 

職位四:射頻功放工程師

崗位職責:
1. 高功率氮化鎵微波放大器的設計開發與驗證;
2. 開發氮化鎵微波功率器件的內匹配電路。

任職要求:

1. 碩士學歷,微波、微電子類相關專業;
2. 具有扎實的微波電路設計基礎,能獨立完成微波功放的設計和調試,具有建模能力更佳;
3. 具有微波半導體器件的理論基礎及其在放大器中應用端的知識積累;
4. 熟練使用各種網絡分析儀、頻譜儀等微波測試儀器設備,熟練使用電子設計軟件;
5. 優秀的交流能力,能與合作客戶單位高效溝通,優秀的團隊合作精神和技術文檔撰寫能力,良好的英文閱讀及書寫能力。

 

職位五:射頻工程師

崗位職責:
1. 高功率氮化鎵微波放大器的設計開發與驗證。
2. 開發氮化鎵微波功率器件的內匹配電路。
任職要求:
1. 碩士學歷,微波、微電子類相關專業。
2. 具有扎實的微波電路設計基礎,能獨立完成微波功放的設計和調試,具有建模能力更佳。
3. 具有微波半導體器件的理論基礎及其在放大器中應用端的知識積累。
4. 熟練使用各種網絡分析儀、頻譜儀等微波測試儀器設備,熟練使用電子設計軟件。
5. 優秀的交流能力,能與合作客戶單位高效溝通,優秀的團隊合作精神和技術文檔撰寫能力,良好的英文閱讀及書寫能力。 

 

 


職位六:工藝工程師 6人

崗位職責:
1. 負責維護產線各段工藝穩定運行,確保產品穩定性、重復性;
2. 負責進行日常SPC監控,分析產線各項監控數據,發現并解決其中的問題;
3. 負責新產品、新工藝的開發,其中包括:制定研發計劃,新產品、工藝開發,研發成果評估,最終交付等環節;

任職要求:

1. 碩士學歷,微電子、半導體、材料學、物理學、光學等相關專業背景;
2. 有較為扎實物理學、半導體物理學理論基礎;
3. 對半導體工藝有基本的認識,了解半導體工藝的主要環節及基本原理;
4. 有GaN電子器件或工藝開發經驗者優先,熟練使用部分半導體制造設備,精通其原理,如:PECVD、ICP、EBL等優先;
5. 具有良好的邏輯分析能力、書面表達能力、人際溝通能力,良好的英文閱讀及書寫能力;
6. 優秀的團隊精神、交流能力和技術文檔撰寫能力與習慣,性格開朗、熱情,做事認真,有工匠精神,對技術性工作有高度的熱情。

 


職位七:產品可靠性工程師

崗位職責:
1. 搭建和優化可靠性實驗平臺。
2. 制定、完善可靠性測試標準、流程。
3. 主導新工藝、新產品的可靠性鑒定及報告撰寫。
4. 研究、分析失效機理,實現可靠性進一步提升。
5. 作為對外窗口,高效服務顧客,不斷提高顧客滿意度;。
任職資格:
1. 本科及以上學歷,微波、電子工程、電路、半導體相關專業。
2. 有了解半導體器件物理基礎及制造工藝、掌握器件可靠性評價的基本原理和方法者優先。
3. 熟練運用辦公室軟件從事技術文檔撰寫及數據處理,良好的英文閱讀及書寫能力。
4. 優秀的交流、溝通能力和優秀的團隊精神,誠實、好學、有責任心。


職位八:外延工程師

崗位職責:
1.協助新產品的研發及相關外延工藝調試與導入;
2.負責MOCVD日常生長程序的調整;
3.負責生產過程中的異常處理;
4.負責MOCVD的日常維護及異常情況處理;
5.協助材料性能的表征。

任職要求:

1. 微電子、電子工程、物理學、材料工程等相關專業,碩士及以上學歷;
2. 碩博期間有MOCVD使用及GaN材料生長經驗者優先,具有XRD、Hall、AFM測試技能者優先;
3. 對MOCVD系統比較了解,有實際動手能力;
4. 良好的團隊精神及溝通能力,能夠與不同部門協同合作完成既定目標。

 

職位九:代工服務工程師

職位職責:
1. 對內部相關業務部門提供技術支持。
2. 對外部客戶提供技術支持。
3. 模型及PDK的協議、手冊及案例文檔梳理及存檔。
4. 與其他公司及部門的合作。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,半導體、微電子、物理等相關專業。
2. 熟悉微電子基本知識。
3. 優秀的團隊精神,良好的交流及技術文檔撰寫能力。
4. 流利的英文書寫能力。

 


職位十:產品管理工程師

職位職責:
1. 負責產品相關文檔(如產品datasheet)的編寫,發布及維護。
2. 管理和維護產品生命周期信息(開發、上市、量產、退市、變更等)。
3. 配合供應鏈及生產運營部門需求,提供相關產品信息,支持銷售訂單達成。
4. 配合市場銷售部門需求,提供相關產品信息,支持產品推廣和銷售。
任職要求:
1. 本科學歷,微電子、半導體、集成電路、射頻微波、電子科學與技術等相關專業。
2. 熟練操作辦公軟件,有較強的數據分析能力,出色的溝通能力、書面表達能力、與解決問題能力。
3. 性格踏實穩重,細心,有耐心。

 

職位十一:IE工程師

崗位職責:
1. 規劃生產線的產能及設備管理。
2. 根據設備產能復核生產計劃,制定各設備合理生產目標。
3. 廠區布局的規劃管理及日常維護。
4. 生產線效率分析,并提出設備效率提升關鍵點。
5. 根據產能制定人力需求的標準。
6. 生產現場的改善和業務流程的優化。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,工業工程專業。
2. 良好的計算機知識,熟悉Office操作,掌握一定的軟件開發技能,或具備一定編程能力者優先。
3. 熟練掌握ECRS,IE七大手法,誤操作預防管理。
4. 誠實守信、邏輯清晰,具備抗壓能力,溝通能力,解決問題能力。

 

職位十二:設備工程師

崗位職責:
1. 負責新進設備的安裝調試。
2. 負責設備機臺的日常維護保養和維修。
3. 主導設備的各項優化工作,提高設備利用率與使用壽命。
4. 配合工藝工程師解決設備工藝問題,提高產品良率和效率。
5. 負責編寫所負責設備的質量文件的修訂。
6. 負責對設備助理工程師及技術員培訓及指導。
任職要求:
1. 本科學歷,機械、電子技術、自動化、光學、儀器儀表等相關專業。
2. 熟練使用辦公室軟件,具備一定的英文閱讀能力。

 

職位十三:EHS工程師

崗位職責:
1. 現場檢查和審核,并跟蹤整改措施以確保關閉。
2. 督促檢查EHS文件的培訓和貫徹情況。
3. 收集與整理危險品的安全技術說明書,為危險品的安全使用提供依據。
4. 收集與整合安全相關的法律法規,以便進行合規性檢查。
5. 識別與控制重要環境因素、危險危害因素。
6. 安全系統運行狀況的評估及持續改進。
7. 與政府相關部門進行溝通、合作。
8. 年度的申報資料的作成、遞交,危害告知卡、MSDS的揭示管理。
任職要求:
1. 本科學歷,安全工程,環境工程等專業等相關專業。
2. 熟練使用辦公室軟件;具備一定的英文閱讀能力。

 

職位十四:廠務工程師

工作職責:
1. 負責廠務電力、空調、控制、純廢水、氣體、化學、消防、機械等系統設備的日常管理、周期性維護保養及系統節能改善相關工作。
2. 負責廠區公共設施的日常保養及修繕維護管理相關工作。
3. 負責廠務系統新增、改造等工程管理、所轄系統異常處理及緊急應變相關處置。
 任職要求:
1. 本科學歷;機械、電力、自動化、暖通、熱能、給排水、環境工程等相關專業。
2. 積極主動、善于學習、具創新精神、團隊合作精神;細心嚴謹,能吃苦耐勞,能熟練使用CAD制圖優先。

 

職位十五:CIM工程師

崗位職責:
1. 生產系統數據的維護管理,保證數據的準確性、安全性。
2. 收集生產中所產生的數據,針對需求進行報表設計。
3. 優化生產系統,進行二次開發。
任職要求:
1. 本科學歷,軟件工程、數據庫處理等相關專業。
2. 熟悉ORACLE數據庫管理和維護,能夠獨立編寫存儲、JOB和Function等。
3. 精通JAVA編程,熟悉運行Eclipse平臺;熟悉FineReport報表二次開發。

 

職位十六:封裝工程師

工作職責:
1. 開發微波功率器件的共晶貼片(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)等封裝工藝技術。
2. 新產品的封裝工藝導入生產,確保高質量的功放管生產。
3. 選購和評估微波功率器件的封裝原材料及工裝治具。
4. 封裝制程工藝的維護和升級,解決微波功率器件封裝生產中的異常。
 任職要求:
1. 本科學歷,電子封裝、微電子、機械工程等相關專業。
2. 優秀的團隊精神和技術文檔撰寫能力與習慣,優秀的交流能力,良好的英文閱讀及書寫能力。

 

職位十七:行政專員

崗位職責:
1. 按質量管理體系要求編寫、修訂各類行政管理規范、流程、指引。
2. 負責部門內外溝通與協調,推動各項行政制度的執行、落實。
3. 參與公司文化建設,熟悉部門內各項行政業務,根據需要承擔職務代理。
任職要求:
1. 本科學歷,行政管理類相關專業。
2. 較強的公文寫作能力、語言表達能力、組織協調與溝通能力;在學校有組織各類活動經驗者優先;有駕照者優先。

 

職位十八:財務專員

崗位職責:
1. 負責公司資金安全,辦理資金日常結算業務和外匯相關業務。
2. 從現金流角度,保證各項財務收支符合特定的財務收支計劃,實現預算目標。
3. 協助總賬或管理會計處理日常會計事項。
任職要求:
1. 本科學歷,財務、經理類相關專業。
2. 熟練軟件使用辦公軟件,擁有會計從業資格證者優先。

 

職位十九:法務專員

崗位職責:
1. 負責公司法律協議的起草、審核與保管。
2. 為公司決策經營和其他業務部門提供日常法律支持。
3. 負責公司工商登記相關法律事務。
4. 協助管理公司專利、商標等知識產權事務。
任職要求:
1. 本科學歷,法律相關專業,熟練掌握公司法、知識產權法等相關法律法規。
2. 優秀的文字表達能力,嚴謹的做事風格以及擁有長期從事企業法務的職業規劃。

 


職位二十:人力資源專員

崗位職責:
1. 負責協助公司人力資源管理制度的體系建設,以及協助公司公司選、育、用、留等各模塊的業務開展。
2. 負責業務部門人力資源專業支持工作,持續提升部門價值。
3. 保持與員工積極互動,做好員工關系,持續提高人力資源的服務意識。
任職要求:
1. 本科學歷,人力資源相關專業;
2. 具有較好的文字表達能力,善于溝通與協調,具有高度的工作熱情和責任感,能承受一定壓力,有較強的團隊合作精神。

 

職位二十一:采購專員

崗位職責:
1. 新產品和新供應商的開發,供應商的考核和管理。
2. 協調供應商和內部各職能部門,達成項目采購目標和采購績效目標。
3. 采購成本的控制,合同/訂單的制作,簽核和歸檔。
4. 采購物資的跟催、問題的協調處理。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,理工類(電子、通信、材料、化學等)專業。
2. 良好的英文溝通及應用能力,具備優秀的組織、協調、溝通能力,較強的主動性、良好的團隊合作精神。

 

職位二十二:計劃專員

崗位職責:
1. 依據銷售訂單協助、配合生產計劃,完成訂單任務調配、審核、登記與分類。
2. 跟蹤訂單的生產交期,協調品質、生產、研發等部門的訂單出貨期限,保證交期達成率。
3. 生產異常提報、協調、調整、追蹤處理結果。
任職要求:
1. 本科學歷,工業工程、物流等相關專業。
4. 擁有優秀的溝通及協調能力,良好的團隊合作精神。

 



社會招聘職位需求

 

職位一:產品管理總監

崗位職責:
1. 主導新產品系列的規劃和產品定義,評估新產品的市場需求、制造成熟度和生產成本;
2. 負責新產品開發周期管理、產品生命周期管理、產品系列管理、產品發布與交付管理、訂單管理與貨架管理。

任職要求:
1. 五年模擬集成電路產品管理經驗。有射頻半導體設計或射頻產品應用支持經驗者優先;
2. 熟悉半導體生產過程,熟悉半導體產品檢測、可靠性和質量認證過程,熟練使用統計分析工具進行產品管理,擁有技術信息支持能力。

 

職位二:高級應用工程師

崗位職責:
1. 按照大客戶要求主導設計及調試GaN功放模塊,快速響應大客戶的需求,及時解決客戶提出的技術問題;
2. 重點開發及優化功放管外匹配、高效率射頻功放電路設計等技術;
3. 協助規劃產品系列,及時反饋客戶需求及對手信息;
4. 編寫產品應用文檔,參加技術會議、發表技術文章,參與各種市場推廣活動。

任職要求:
1. 微波工程或電子工程相關專業的本科及以上學歷,五年以上射頻放大器領域工作經驗,具有豐富的微波功率放大器電路設計經驗,熟悉Doherty等高功率放大器架構。對射頻元器件有深刻的理解,對器件物理與器件模型有所了解;
2. 熟練使用網路分析儀、頻譜儀等微波測試儀器和設備,動手能力強;
3. 有通信大客戶功放設計支持經驗,在LDMOS或GaN原廠有工作經驗者優先。

 

職位三:PDK工程師 

崗位職責:
1. 負責PDK開發工作;
2. 負責器件優化、模型測試及模型QA工作;
3. 負責模型優化及PDK驗證工作;
4. 負責器件模型PDK客戶問題的解決。

任職要求:
1. 碩士或博士學歷,微電子或物理專業;
2. 有半導體模型及PDK背景,半導體工藝及器件知識;
3. 有在上海/江蘇/海外公司工作經歷,3年以上工作經驗,具有相關軟件的編程能力。

 

職位四:新產品導入(NPI)工程師

崗位職責:
1. 跨部門成立新產品導入團隊,在項目轉入量產前完成所有新產品導入周期任務;
2. 控制項目生產計劃和各項工作的狀態,特別是成本、進度和質量;
3. 協調新產品導入量產前的試運行資源,并形成試驗報告;
4. 為不同部門提供過程改進活動的咨詢。

任職要求:
1. 本科以上學歷并具有半導體行業相關從事經驗;
2. 三到五年從事新產品導入工作經驗;
3. 熟悉數據分析軟件或者可以簡單用編程語言寫一些簡單的代碼提取量產數據和分析圖表;
4. 熟悉項目管理相關背景與專業知識;
5. 良好的溝通以及協調能力,英語讀寫能力佳。

 

職位五:功放管封裝主管

崗位職責:
1. 負責GaN產品的封裝技術工作;組建封裝技術團隊,培訓及考核技術人員,確保團隊人員保質保量完成任務;主導編寫封裝工序的相關文件(FMEA、CP、OCAP、SOP等);負責新產品、新工藝及新材料等的開發及量產導入與維護;
2. 負責工程品及產品的封裝質量管控,定期檢查制程規范和作業指導書,質量記錄及控制計劃的執行情況,并及時糾正不符合項;
3. 主導封裝技術及工藝開發,特別是大功率氮化鎵產品的封裝開發;
4. 通過市場部門收集和評估客戶封裝需求,提出新產品開發計劃,并提交產品封裝方案;
5. 及時處理客戶反映異常及客戶投訴,提供技術支持;
6. 與外包封裝廠技術對接,確保外包封裝質量可靠。

任職要求:
1. 電子/半導體/微電子等工科類專業,本科及以上學歷,基本的英語能力;
2. 熟悉半導體封裝測試各工序生產技術流程,熟悉各類封裝測試設備;
3. 五年以上半導體封裝領域工作經驗,具有新工藝和新產品導入工作背景,兩年以上管理經驗。

 

職位六:高級項目管理工程師

崗位職責:
1. 制定和完善新產品開發相關流程、表格及文檔;
2. 統籌協調新產品從立項、開發到量產上市等全過程,對產品開發的進度和質量負責;
3. 推進新產品開發過程標準化,組織關鍵節點評審審批,協調跨部門協作;
4. 管理產品開發過程相關資料和文檔并存檔;
5. 管理和控制項目過程中的預算、成本、資源、風險、變更等;
6. 統籌協調質量、采購、生產、供應鏈等對新產品開發項目的支持。

職要求:
1. 本科及以上,微電子、半導體、微波射頻相關專業背景;
2. 研發背景且從事項目管理工作5年以上,微電子、半導體、微波射頻行業優先;
3. 熟練使用項目管理專業工具。PMP認證者優先。

 

職位七:高級產品管理工程師    

崗位職責:
1. 負責產品的發布上市準備,上市后的市場表現跟蹤,老產品的終止與后續服務;
2. 產品系列/代次管理,更新產品相關文檔,及時向市場傳遞產品的更新;
3. 制定產品訂單到最終按期交付過程中各部門間協作規則,以及訂單和產品的流轉規則;
4. 產品訂單的處理,組織產品批量生產、平衡客戶需求,協調內外部客戶的訂單與生產線產能及供應鏈資源的匹配,組織計算和反饋交期,進行跟蹤并推進按期交付;
5. 跟蹤并保持合理的庫存;
6. 上級安排的其他任務。

職要求:
1. 本科及以上,微電子、半導體、微波射頻相關專業背景;
2. 從事產品管理工作5年以上,微電子、半導體、微波射頻行業優先。

 

職位八:客戶質量工程師 (CQE)

崗位職責:
1. 處理客戶質量投訴,推進客戶反饋流程并跟蹤改善措施落實;確保客訴問題順利且有效反饋和處理;
2. 按照客戶要求和產品質量狀況,制定相應的產品質量檢驗標準及質量信息的反饋和統計流程;嚴格把控和監測出貨產品的質量水平;
3. 根據客戶的要求,建立、維護并持續改善質量管理體系,推進流程標準化,確保質量管理體系滿足客戶要求并有效運行;
4. 定期組織產品審核或監督制程問題改善推動進度和結果成效;
5. 在確保公司質量管理體系有效、適用的基礎上,組織和協調客戶及認證機構的質量審核準備和對應。

任職要求:
1. 本科學歷,英語四級以上,具備半導體行業3年以上質量工程師工作經驗,熟悉FAB工作流程;
2. 熟悉IS09001質量管理體系標準,有實際推動過質量管理體系經驗者優先;
3. 熟練使用8D、FMFA、SPC、MSA等質量工具;
4. 具備良好的語言表達能力,膽大心細、抗壓力及執行力強。

 

職位九:設計質量工程師(DQE)  

崗位職責:
1. 建立和維護設計和開發過程的質量管理體系;
2. 協助制定產品開發的計劃和目標,保證滿足客戶和相關方的要求;
3. 對產品開發過程的各個節點進行質量評估,確保交付項目按期完成并滿足評估標準;
4. 負責評審相關的D/PFMEA以及控制計劃等文件規范;
5. 推動產品在開發過程中的質量問題的解決,推動相關部門及時采取適當的糾正措施,并跟蹤驗證其改善效果;
6. 協助產品在生產線的試生產驗證的活動;
7. 負責設計開發過程的變更確認與跟蹤,建立和維護開發階段中的變更控制流程,確保變更得到有效的驗證與確認。

任職要求:
1. 本科學歷,五年及以上的相關背景工作經驗,有半導體行業研發或質量管理的工作經驗優先;
2. 熟悉APQP、FMEA等質量工具,有實際質量管理體系推進經驗者優先;
3. 具體良好的語言表達能力,有較強的協調溝通能力;
4. 熟練使用office等辦公軟件,英語四級以上。

 

職位十:封裝工程師

崗位職責:
1. 開發功率芯片共晶焊接(Die Bonding)工藝技術;
2. 開發金絲引線(Wire Bonding)工藝技術,尤其是wedge bonding;
3. 開發其他封裝相關工藝技術;
4. 封測生產線的工藝穩定性監控及異常解決;
5. 生產線封測工裝治具的設計和改進;
6. 與外包封裝公司進行部分產品批量封裝,并監管封裝公司的封裝質量;
7. 封裝外殼及其他原材料的選購和評估;
8. 維護和保養設備,解決微波功率器件生產中的異常。

任職要求:
1. 微電子封裝、機械工程、自動化工程專業本科學歷;
2. 有兩年從事半導體封裝企業開發或生產制造經驗;
3. 有從事機電一體化設備開發、制造、維修經驗者優先;
4. 熟悉機電一體精密設備的使用和維護保養;
5. 掌握芯片共晶焊接和金絲引線鍵合的原理和方法;
6. 熟練使用AutoCAD等計算機輔助設計工具;
7. 理解熱傳導的特性和其在半導體器件中的應用。

 

職位十一:晶背工藝工程師 

崗位職責:
1. 負責晶背工藝設備調試、穩定性提升;
2. 負責晶背工藝相關標準文件的撰寫和更新;
3. 負責晶背工藝優化、工藝參數調整及良率提升;
4. 負責控制并持續改進該工藝的制造成本;
5. 負責晶背工藝中新材料、新設備的評估與導入。

職要求:
1. 微電子、材料、半導體器件、物理或相似教育背景;
2. 大學本科學歷及以上,2年以上分立器件后道工作經驗;
3. 熟悉半導體芯片工藝流程;
4. 良好的溝通能力以及團隊合作能力,做事踏實、認真負責;
5. 良好的英文讀寫能力;
6. 有GaN或第三代半導體器件晶背工藝者優先。

 

職位十二:射頻功放工程師

崗位職責:
1. GaN射頻功放管內匹配設計;
2. 器件評估,應用解決方案設計。

任職要求:
1. 碩士學歷,微波、微電子相關專業,2-3年射頻領域工作經驗;
2. 熟悉LDMOS、氮化鎵微波放大器器件物理特性;
3. 熟悉無線通信系統發射端架構,了解各類高效功放(Doherty)、寬帶功放的電路工作原理;
4. 熟悉LDMOS,或者GaN射頻放大器內匹配設計思路;
5. 熟練使用網絡分析儀、信號源、頻譜儀、功率計、噪聲分析儀等各種射頻儀器;
6. 強烈的責任心、自信心,工作積極主動、執行力強,具有開放的心態,快速學習能力和良好的溝通能力;
7. 對產品的開發流程有一定了解,有強烈的質量意識。

 

職位十三:高級可靠性工程師

崗位職責:
1. 主導/帶領可靠性團隊完成以下任務:
2. 可靠性實驗方法開發、改進及相關實驗規范撰寫;
3. 實驗數據分析,失效機理研究,實驗報告撰寫;
4. 實驗設備開發、項目管理、工藝/產品可靠性鑒定;
5. 顧客投訴處理。

任職要求:
1. 碩士或博士學位,微電子或電子技術專業教育背景;
2. 博士五年以上或碩士八年以上半導體可靠性工作經驗;
3. 有團隊管理經驗、半導體工藝及設備開發經驗者優先。

 

職位十四:銷售支持工程師  

崗位職責:
1. 行業與市場信息的收集、整理與分析;
2. 競爭對手信息的收集、整理與分析;
3. 客戶信息的收集、整理與分析;
4. 客戶的評級與分類整理;
5. 客戶產品需求的管理;
6. 產品生命周期的分析與管理;
7. 產品定價的分析與管理;
8. 市場與品牌推廣工作的執行;
9. ERP系統中,市場客戶、產品、定價相關的信息管理與維護;
10. 市場相關的質量文件、制度、流程和表單的管理;
11. 文檔、紀要與資料的記錄與管理。

任職要求:
1. 本科及以上學歷,專業不限;
2. 有1-3年同行業工作經驗;
3. 熟練使用EXCEL、WORD、PPT等辦公軟件;
4. 能夠熟練讀寫翻譯英文資料,能夠承受高強度工作壓力;
5. 優先條件:電子、微電子、半導體相關等理工科專業優先。 

 

職位十五:外延工程師

崗位職責:
1. 負責第一線生產工藝執行,確保機臺穩定量產;
2. 監督所屬機臺穩定性,并提出動態補償趨勢;
3. 負責第一線材料測試執行,確保完成日常測試工作;
4. 負責監督測試設備的穩定性,及時發現測試程序錯誤與設備異常,并協助測試工程師進行故障排查;
5. 培訓和指導技術員作業。

任職要求:
1. 本科學歷,電子、微電子、材料、物理等專業;
2. 有MOCVD操作經驗者優先。

 

職位十六:高級光刻工藝工程師

崗位職責:
1. 負責GaN微波功率器件光刻工藝;
2. 負責規模生產線光刻工藝日常管理維護工作;
3. 光刻模塊系統文件編寫及更新;
4. 維護光刻工藝穩定,排除產線異常問題;
5. 開發與光刻相關的新工藝。

任職要求:
1. 有規模化量產工廠半導體光刻工藝3年以上工作經驗,精通半導體光刻工藝制程;
2. 光學、電子工程、半導體物理、微電子或相關專業本科或碩士以上學歷;
3. 熟練掌握SPC穩定性監控、6sigma等相關體系知識;
4. 性格開朗、真誠、嚴謹,工作勤奮,勇于承擔責任、迎接挑戰;
5. 有第三代化合物半導體材料光刻工藝經驗者優先。
6. 熟悉NIKON系列光刻機操作原理者優先,較強的光學理論知識,半導體制造工藝知識,實驗設計知識,熟悉ISO9001質量體系。

 

職位十七:高級封裝工程師

崗位職責:
1. 規劃封裝技術路線,對GaN的封裝進行戰略規劃和布局;
2. 通過市場部門及射頻開發部門收集和評估客戶需求,提出新產品封裝開發計劃,并提交產品封裝方案;
3. 負責GaN芯片的塑封、陶封等多種封裝形式的封裝開發;
4. 引入新的封裝技術,不斷改善封裝設計;
5. 從成本、質量、風險等角度評估優化封裝設計;
6. 運用新材料及工藝設計,改善芯片封裝方案,降低產品成本,提高成品率;
7. 為客戶提供封裝技術支持。

任職要求:
1. 碩士及以上學歷,材料/半導體/微電子封裝專業;
2. 五年以上半導體封裝設計開發工作經驗,有量產封裝工業界工作經驗;
3. 擁有GaN、LDMOS等射頻大功率封裝設計經驗;
4. 熟悉封裝結構、材料特性、熱特性、力學特性、可靠性;
5. 熟悉芯片與基板的焊接技術;
6. 熟悉引線鍵合等工藝技術;
7. 熟悉多種封裝形式的設計,尤其是QFN、DFN、陶瓷封裝等。

 

職位十八:氣體工程師

崗位職責:
1. 廠務氣體系統助理工程師負責廠務氣體系統日常管理;
2. 負責對系統維護保養及工程規劃建議,相關操作及異常處理;
3. 負責運行數據整理及文件完善,培訓等;
4. 完成上級經理/主管指派的任務與要求等。

任職要求:
1. 全日制本科,兩年以上廠務氣體相關經驗;
2. 氣體系統/化學品系統相關專業;
3. 較為熟練的英語閱讀水平;
4. 半導體相關行業優先;
5. 要求一定的文字功底。

 

職位十九:物料采購計劃員

崗位職責:
1. 根據生產主計劃,制定物料需求計劃;
2. 監控庫存水平,保證合理庫存周轉率;
3. 根據計劃,下采購訂單,并跟蹤交期。

任職要求:
1. 本科學歷,有電子行業三年以上物料計劃員經驗;
2. 熟悉ERP操作,熟練使用辦公軟件,特別是EXCEL操作。

 

職位二十:光刻設備工程師

崗位職責:
1. 保證設備的正常運行,為工藝生產提供穩定的設備狀態;
2. 有效的解決設備出現的各種故障,減少設備停機時間;
3. 實施設備預知性維修,保持設備的性能狀態,提高設備的uptime;
4. 協助工藝人員,優化生產工藝,確保工藝的穩定性;
5. 負責設備相關文件的擬定,修改;
6. 負責管理設備的備件,耗件等零部件。

職要求:
1. 學歷理工類全日制本科,自動化、機械、電子技術、儀器儀表等相關專業;
2. 有兩年以上的DUV光刻機或電子束光刻機設備維修工作經驗;
3. 有較強的數電和模電理論知識;
4. 具備熟練的英文讀寫能力;
5. 執行力和動手能力強,具有良好的溝通技巧和團隊合作意識。

 

職位二十一:工藝工程師

崗位職責:
1. 負責維護化合物半導體產線工藝及設備穩定運行;
2. 處理、分析、解決產線異常,為生產提供高效技術支持;
3. 制定、優化標準操作規范,提升作業質量、降低成本;
4. 跟蹤、分析產線SPC數據并制定計劃提升生產穩定性。

任職要求:
1. 理工科背景,專科或以上學歷;
2. 熟悉半導體前、后段生產工藝,對半導體工藝原理有一定的了解;
3. 有較強的溝通能力,處理突發問題能力強;
4. 責任心強,吃苦耐勞;
5. 有相關經驗者優先。

 

職位二十二:封裝技術員

崗位職責:
1. 負責測試、貼片(Die bonding)、引線鍵合(Wire bonding)等封裝測試相關操作過程;
2. 負責電路板的組裝,對生產設備進行日常保養和維護。

任職要求:
1. 中專及以上學歷,機械、機電工程、自動化工程,微電子封裝等理工科專業;
2. 能很好的識別工程圖,有共晶貼片、引線鍵合設備使用者優先;
3. 有在半導體封裝企業從事封裝生產,微組裝,電路模塊裝配經驗者優先。

 

職位二十三:生產技術員

崗位職責:
按照機臺作業指導書操作機臺,按照工藝要求進行生產作業。

任職要求:
1. 高中/中專及以上學歷,化工、機械、電子、計算機等相關工科專業優先;
2. 有半導體行業經驗或大專應屆生可做為儲備干部培養。

 

職位二十四:品質檢驗員

崗位職責:
1. 負責對生產過程的產品進行質量檢驗與巡檢;
2. 負責稽查生產技術員作業過程的標準化及7S、5M1E等事項工作;
3. 能夠承擔產品質量異常的熟練處理能力,包括跨部門問題的反饋與及時溝通,促進質量改善(包括問題的分析和處理)。

任職要求:
1. 高中、中技、中專及以上學歷;
2. 有電子廠IPQC、QC等品檢工作經驗,且穩定、踏實者優先。

 

職位二十五:可靠性技術員

崗位職責:
1. 負責可靠性實驗樣品加載,樣品管理,實驗實施;
2. 負責樣品性能測試,數據采集;
3. 負責相關設備的維護;
4. 負責實驗室的管理。

任職要求:
1. 大專學歷,工科院校畢業,電子技術/機電一體化專業教育背景;
2. 一年設備操作經驗。

 

職位二十六:外延生產技術員

崗位職責:
1. 負責外延機臺操作,基本維護;
2. 負責外延機臺生產任務,產品質量;
3. 配合外延工程師進行設備調試、維護;
4. 工藝數據文件的填寫、整理;
5. 負責測試機臺的操作、校準,完成日常測試任務;
6. 對材料測試數據進行整理,完成相應測試報告;
7. 配合測試工程師進行測試設備調試、維護;
8. 負責外延部7S工作。

任職要求:
1. 大專及以上學歷,電子、微電子、材料、物理、化學等理工類專業的應屆生;
2. 學歷中專及以上學歷,LED行業MOCVD機臺操作經驗者,或氮化鎵外延測試工作經驗者優先。

 

簡歷投遞方式:

請將個人詳細簡歷發至郵箱: hr_sz@dahitasarim.com
咨詢電話:于小姐 0512-36886888-8118

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